Экинчиден, системанын чектөөлөрүнүн өлчөмү
Кээ бир электрондук системалар PCB өлчөмү жана ички менен чектелген бийиктиги, сбайланыш системалары катары уч, бийиктиги чектөөлөр улам модулдук электр менен жабдуу, адатта, DFN5 * 6, DFN3 * 3 пакетин колдонушат; кээ бир ACDC электр менен камсыздоодо, ультра жука дизайнды колдонуу же кабыкчанын чектөөлөрүнөн улам, бийиктиктин тамырына түздөн-түз киргизилген MOSFET бутунун TO220 пакетин чогултуу TO247 пакетин колдоно албайт. Кээ бир ультра жука дизайн түз эле аппараттын төөнөгүчтөрүн түз ийилет, бул дизайн өндүрүш процесси татаал болуп калат.
Үчүнчүдөн, компаниянын өндүрүш процесси
TO220 пакетинин эки түрү бар: жылаңач металл пакети жана толук пластик пакети, жылаңач металл пакетинин жылуулук каршылыгы кичинекей, жылуулукту таркатуучу жөндөмдүүлүгү күчтүү, бирок өндүрүш процессинде сиз изоляциянын тамчысын кошууңуз керек, өндүрүш процесси татаал жана кымбат, толук пластикалык пакет жылуулук каршылык чоң, ал эми жылуулук таркатууга жөндөмдүүлүгү начар, бирок өндүрүш жараяны жөнөкөй.
Бурамаларды бөгөттөөнүн жасалма процессин азайтуу максатында, акыркы жылдарда кээ бир электрондук системалар электр кубаты үчүн клиптерди колдонушат.MOSFETs жылуулук раковинага кысылып, андыктан капсуланын жаңы түрүндөгү тешиктерди алып салуунун үстүнкү бөлүгүнүн салттуу TO220 бөлүгүнүн пайда болушу, ошондой эле аппараттын бийиктигин азайтуу үчүн.
Төртүнчүдөн, чыгымдарды көзөмөлдөө
Кээ бир өтө сезгич тиркемелерде, мисалы, столдун аналык платалары жана такталары, DPAK пакеттериндеги кубаттуу MOSFETтер, адатта, мындай пакеттердин баасынын төмөндүгүнөн улам колдонулат. Ошондуктан, алардын компаниянын стили жана продукт өзгөчөлүктөрү менен айкалышкан күч MOSFET пакетин тандап жатканда, жана жогорудагы жагдайларды эске алуу.
Бешинчиден, көпчүлүк учурларда туруштук чыңалуу BVDSS тандоо, анткени киргизүү vo дизайнэлектрондун деңгээли системасы салыштырмалуу туруктуу, компания кандайдыр бир материалдык саны белгилүү бир берүүчүнү тандап, продукт номиналдык чыңалуу да белгиленген.
Маалымат баракчасында MOSFETтин кубаттуулугунун BVDSS бузулуу чыңалуусу ар кандай шарттарда ар кандай маанилер менен аныкталган сыноо шарттарына ээ жана BVDSS оң температура коэффициентине ээ, бул факторлордун айкалышын иш жүзүндө колдонууда комплекстүү түрдө каралышы керек.
Көптөгөн маалымат жана адабияттар көп айтылат: эгерде MOSFET VDS кубаттуулугу эң жогорку чыңалуудагы VDS BVDSSтен чоң болсо, импульстун чыңалышынын узактыгы бир нече же ондогон нс болсо да, MOSFET күчү көчкүгө кирет. жана ошентип зыян пайда болот.
Транзисторлордон жана IGBTтен айырмаланып, кубаттуу MOSFETтер көчкүгө туруштук берүү жөндөмүнө ээ жана көптөгөн ири жарым өткөргүч компаниялар өндүрүш линиясында MOSFET көчкү энергиясын толук текшерүү, 100% аныктоо, башкача айтканда, маалыматтарда бул кепилденген өлчөө, көчкү чыңалуу. адатта BVDSS 1,2 ~ 1,3 эсе көп кездешет, ал эми убакыттын узактыгы адатта μs, ал тургай мс деӊгээли, андан кийин бир нече же ондогон нс узактыгы, көчкү чыңалуудан бир топ төмөн импульстун чыңалуусу зыян келтирбейт. күч MOSFET.
Алты, диск чыңалуу тандоо VTH менен
MOSFETтин тандалып алынган кубаттуулугунун ар кандай электрондук системалары дисктин чыңалуусу бирдей эмес, AC / DC кубат булагы, адатта, 12V дисктин чыңалуусун, ноутбуктун аналык платасынын DC / DC конвертеринде 5V дисктин чыңалуусун колдонушат, ошондуктан системанын дискинин чыңалуусуна ылайык башка босого чыңалууну тандоо үчүн VTH кубаттуулугу MOSFETs.
Маалымат баракчасында MOSFETтин кубаттуулугунун VTH чегинин чыңалуусу да аныкталган сыноо шарттарына ээ жана ар кандай шарттарда ар кандай маанилерге ээ жана VTH терс температура коэффициентине ээ. VGS дисктин ар кандай чыңалуулары ар кандай каршылыктарга туура келет жана практикалык колдонмолордо температураны эске алуу маанилүү.
Практикалык колдонмолордо MOSFET кубаттуулугунун толук күйгүзүлүшүн камсыз кылуу үчүн температуранын өзгөрүшүн эске алуу керек, ошол эле учурда өчүрүү процессинде G-уюлуна кошулган спик импульстары жалган триггерлөө менен иштетилбеши керек. түз өтүүчү же кыска туташууну жаратат.
Посттун убактысы: 03-август-2024
