MOSFETтердин ролу кандай?
MOSFETs бүт электр менен жабдуу системасынын чыңалуусун жөнгө салууда ролду ойнойт. Учурда тактайда MOSFET көп эмес, көбүнчө 10го жакын. Негизги себеби MOSFETтердин көпчүлүгү IC чипине интеграцияланган. MOSFETтин негизги ролу аксессуарлар үчүн туруктуу чыңалууну камсыз кылуу болгондуктан, ал көбүнчө CPU, GPU жана розеткада ж.б.у.с. колдонулат.MOSFETsжалпысынан жогоруда жана ылдыйда экиден турган топтун формасы тактада пайда болот.
MOSFET пакети
Өндүрүштөгү MOSFET чип аяктады, сиз MOSFET чипине кабык, башкача айтканда, MOSFET пакетин кошуу керек. MOSFET чип кабыгы колдоо, коргоо, муздатуу эффектине ээ, бирок ошондой эле микросхема үчүн электрдик туташуу жана изоляцияны камсыз кылуу үчүн, MOSFET аппараты жана башка компоненттер толук схеманы түзүшү үчүн.
айырмалоо үчүн PCB жол менен орнотуу ылайык,MOSFETПакеттин эки негизги категориясы бар: тешик аркылуу жана беттик монтаж. PCBге ширетилген PCB орнотуу тешиктери аркылуу MOSFET төөнөгүч киргизилген. Surface Mount - бул MOSFET төөнөгүч жана ПХБ беттик жаздыкчаларына ширетилген жылыткыч фланец.
Пакеттин стандарттык мүнөздөмөлөрү
TO (Transistor Out-line) – бул TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 ж.б. сыяктуу алгачкы пакеттин спецификациясы. Акыркы жылдары, жер үстүндөгү рыногунда суроо-талап өсүп, TO пакеттери үстүнкү монтаждоо пакеттерине өттү.
TO-252 жана TO263 бетине орнотулган пакеттер. TO-252 ошондой эле D-PAK жана TO-263 да D2PAK катары белгилүү.
D-PAK пакети MOSFET үч электроддор, дарбаза (G), дренаж (D), булак (S) бар. Дренаждын (D) бири тепкичтин арткы бөлүгүн дренаж үчүн (D) пайдаланбастан кесилип, ПХБга түздөн-түз ширетилген, бир жагынан, жогорку токтун чыгышы үчүн, бир жагынан PCB жылуулук диссипациясы. Ошентип, үч PCB D-PAK жаздыкчасы бар, дренаждык (D) аянтчасы чоңураак.
Пакет TO-252 пин диаграммасы
DIP (Dual ln-line Package) деп аталган Чип пакети популярдуу же кош линия пакети. Ошол кездеги DIP пакети ылайыктуу PCB (басма схемасы) тешик орнотулган, TO түрүндөгү пакетке караганда PCB зымдары жана иштеши оңой. бир катар формалар түрүндө, анын ичинде көп катмарлуу керамикалык кош линиялуу DIP, бир катмарлуу керамикалык кош линия түрүндө анын пакетинин структурасынын айрым мүнөздөмөлөрү ыңгайлуу жана башкалар.
DIP, коргошун кадр DIP жана башкалар. Көбүнчө электр транзисторлорунда, чыңалууну жөнгө салуучу микросхема пакетинде колдонулат.
ЧипMOSFETПакет
SOT пакети
SOT (Small Out-Line Transistor) - бул кичинекей транзистордук пакет. Бул пакет SMD кичинекей кубаттуу транзистор пакети, TO пакетинен кичине, көбүнчө чакан кубаттуулуктагы MOSFET үчүн колдонулат.
SOP пакети
SOP (Small Out-Line Package) кытай тилинен которгондо "Чакан контур пакети" дегенди билдирет, SOP - үстүнкү монтаждоо пакеттеринин бири, чардактын канаты (L-формасы) формасындагы пакеттин эки капталындагы төөнөгүчтөр, материал пластик жана керамикалык болуп саналат. SOP ошондой эле SOL жана DFP деп аталат. SOP пакетинин стандарттарына SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 ж.б. кирет. SOPдон кийинки сан төөнөгүчтөрдүн санын көрсөтөт.
MOSFETтин SOP пакети көбүнчө SOP-8 спецификациясын кабыл алат, өнөр жай SO (Small Out-Line) деп аталган "P" белгисин өткөрүп жиберет.
SMD MOSFET пакети
SO-8 пластмасса пакети, жылуулук базасы жок, жылуулуктун начар таралышы, көбүнчө аз кубаттуу MOSFET үчүн колдонулат.
SO-8 адегенде PHILIP тарабынан иштелип чыккан, андан кийин бара-бара TSOP (ичке кичинекей контур пакети), VSOP (өтө кичинекей контур пакети), SSOP (кичирейтилген SOP), TSSOP (жука кыскартылган SOP) жана башка стандарттык спецификациялардан алынган.
Бул алынган пакет спецификацияларынын арасында TSOP жана TSSOP көбүнчө MOSFET пакеттери үчүн колдонулат.
Чип MOSFET пакеттери
QFN (Quad Flat Non-leaded пакети) үстүнкү монтаждоо пакеттеринин бири, кытайлар төрт тараптуу коргошунсуз жалпак пакет деп аташат, бул кичинекей, кичинекей, пластикалык, пайда болгон беттик монтаждык чиптин мөөр материалы. пакеттөө технологиясы, азыр көбүнчө LCC катары белгилүү. Ал азыр LCC деп аталат, ал эми QFN Япониянын Электр жана механикалык өнөр жай ассоциациясы тарабынан белгиленген аталыш. Пакет бардык тараптан электрод контакттары менен конфигурацияланган.
Пакет төрт тарабында тең электрод контакттары менен конфигурацияланган жана өткөргүчтөр жок болгондуктан, монтаждоо аянты QFPден кичине жана бийиктиги QFPдикинен төмөн. Бул пакет LCC, PCLC, P-LCC ж.б.
Посттун убактысы: 2024-жылдын 12-апрели
