Кыскача жогорку кубаттуулуктагы MOSFET жылуулук таркатуучу аппаратты өндүрүү ыкмасы жөнүндө айтып

Жылуулук таркатуучу түзүлүшкө ичи көңдөй структура корпусу 100 жана схемалык такта 101 кирет. 101 схемасы корпуста 100 жайгаштырылат. Бир катар жанаша турган MOSFET 102 101 схеманын эки учуна пиндер аркылуу туташтырылган. Ал ошондой эле MOSFET 102ди кысуу үчүн жылуулук таркатуучу басым блогун 103 камтыйт, ошондуктан MOSFET 102 корпустун 100 ички дубалына жакын жайгашкан. Жылуулук таркатуучу басым блогунда 103 биринчи айланма суу каналы 104 ал аркылуу өтөт. Биринчи айланма суу каналы 104 тигинен бир нече жанаша MOSFETs 102 менен уюштурулган.
Жылуулук таркатуучу басым блогу 103 MOSFET 102ди корпустун 100 ички дубалына басат, ал эми MOSFET 102 жылуулукунун бир бөлүгү корпуска 100 өткөрүлөт. Жылуулуктун дагы бир бөлүгү жылуулук диссипациялоо блогуна 103, жана корпус 100 жылуулукту абага таратат. Жылуулук таркатуучу блоктун 103 жылуулукту муздатуу суусу биринчи циркуляциялык суу каналында 104 алып кетет, бул MOSFET 102 жылуулук диссипациялык эффектин жакшыртат. Ошол эле учурда корпустун башка компоненттери тарабынан пайда болгон жылуулуктун бир бөлүгү 100 ошондой эле жылуулук таркатуучу басым блогуна 103 өткөрүлөт. Демек, жылуулук таркатуучу басым блогу 103 андан ары температураны төмөндөтө алат. турак-жай 100 жана турак жай 100 башка компоненттеринин иштөө натыйжалуулугун жана кызмат мөөнөтүн жакшыртуу; Корпус 100 көңдөй түзүлүшкө ээ, ошондуктан жылуулук корпуста 100 оңой топтолбойт, ошентип схема 101 ысып кетүүдөн жана күйүп кетүүдөн сактайт. Корпусунун каптал дубалы 100 биринчи айланма суу каналына 104 параллелдүү экинчи айланма суу каналы 105 менен камсыз кылынат, ал эми экинчи айланма суу каналы 105 тиешелүү MOSFET 102ге жакын. корпустун сырткы дубалы 100 жылуулук таркатуучу оюгу 108 менен камсыз кылынат. Корпус 100 жылуулук негизинен экинчи айланма суу канал 105 муздатуу суу аркылуу алынып салынат. Жылуулуктун дагы бир бөлүгү жылуулук диссипациялоочу оюгу 108 аркылуу бөлүнүп чыгат, бул корпустун 100 жылуулук диссипациялык эффектин жакшыртат. Жылуулук таркатуучу басым блогу 103 бир нече сай тешиктери 107 менен камсыз кылынат. Жылуулук таркатуучу басым блогу 103 менен туруктуу туташтырылган. корпустун ички дубалы 100 бурамалар аркылуу. Бурамалар корпустун 100 каптал дубалдарынын бурмалуу тешиктеринен жылуулук таркатуучу басым блогунун 103 бурмалуу тешиктерине буралып орнотулган.

Бул ойлоп табууда бириктирүүчү бөлүк 109 жылуулук таркатуучу басым блогунун 103 четинен созулат. Туташтыргыч бөлүк 109 бир катар сайлуу тешиктер 107 менен камсыз кылынат. Туташтыргыч бөлүк 109 корпустун 100 ички дубалы менен бекем туташтырылган. бурамалар аркылуу. 101 схемасын колдоо үчүн корпустун 100 ички дубалынын эки тарабында тирөөч тилкелер 106 каралган. Жылуулук таркатуучу басым блогу 103 корпустун 100 ички дубалы менен бекем туташтырылганда, схема 101 схемалык плата 101 менен пресстелет. жылуулук таркатуучу басым блогунун каптал дубалдары 103 жана таяныч тилкелери 106. Монтаждоо учурунда схемалык плата 101 алгач таяныч тилкесинин 106 бетине жайгаштырылат, ал эми жылуулук таркатуучу басым блогунун 103 түбү 101 схемасынын үстүнкү бетине басылган. Андан кийин жылуулук таркатуучу басым блогу 103 ички дубалга бекитилет. корпус 100 бурамалар менен. Жылуулук таркатуучу басым блогунун 103 менен таяныч тилкесинин 106 ортосунда схемалык платаны 101 орнотууну жана алып салууну жеңилдетүү үчүн 101 кысуучу оюк түзүлөт. Ошол эле учурда схема 101 жылуулук диссипациясына жакын жайгашкан. басым блок 103. Демек, схема 101 тарабынан пайда болгон жылуулук жылуулук таркатуучу басым блогуна 103 өткөрүлөт, ал эми жылуулук таркатуучу басым блогу 103 биринчи циркуляциялык суу каналындагы 104 муздаткыч суу менен алып кетет, ошентип, схема 101 ысып кетүүсүнө жол бербейт. жана күйүү. Жакшыраак, жылуулоочу пленка MOSFET 102 менен корпустун 100 ички дубалынын ортосуна жайгаштырылат, ал эми изоляциялык пленка жылуулук таркатуучу басым блогу 103 менен MOSFET 102 ортосунда жайгаштырылат.

Жогорку кубаттуулуктагы MOSFET жылуулук таркатуучу түзүлүшкө ичи көңдөй структуралык корпус 200 жана схемалык такта 202 кирет. 202 схемасы корпуста 200 жайгаштырылган. Бир катар жанаша MOSFET 202, тиешелүүлүгүнө жараша схеманын эки учуна туташтырылган. тактай 202 төөнөгүчтөр аркылуу, ошондой эле кысуу үчүн жылуулук таркатуучу басым блогун 203 камтыйт. MOSFETs 202 MOSFETs 202 корпустун 200 ички дубалына жакын болушу үчүн. Биринчи циркуляциялык суу каналы 204 жылуулук диссипациялык басым блогу 203 аркылуу өтөт. Биринчи циркуляциялык суу каналы 204 бир нече жанаша MOSFETs 202 менен вертикалдуу жайгаштырылат. Капталдын каптал дубалы жылуулук таркатуучу түтүк менен 205 перпендикуляр менен камсыз кылынат. биринчи айланма суу каналы 204, жана жылуулук таркатуучу түтүк 205 бир учу менен камсыз кылынат. жылуулук таркатуучу орган 206. Экинчи учу жабык, ал эми жылуулук таркатуучу орган 206 жана жылуулук таркатуучу түтүк 205 жабык ички көңдөйдү түзөт, ал эми муздаткыч ички көңдөйгө жайгаштырылган. MOSFET 202 жылуулукту жаратат жана муздаткычты буулайт. бууланып жатканда, ал жылытуу учунан жылуулукту өзүнө сиңирет (MOSFET 202 учуна жакын), андан кийин жылытуу учунан муздатуу учуна (MOSFET 202 учунан алыс) агат. Муздатуу учунда суукка туш болгондо, ал жылуулукту түтүк дубалынын сырткы четине чыгарат. Андан кийин суюктук ысытуу учуна агып, ошентип жылуулук таркатуучу схеманы түзөт. Бул буулануу жана суюктук аркылуу жылуулук диссипациясы кадимки жылуулук өткөргүчтөрдүн жылуулукту таркатуусуна караганда алда канча жакшы. Жылуулук таркатуучу корпус 206 жылуулук таркатуучу түтүккө 205 туруктуу туташтырылган жылуулук таркатуучу шакекти 207 жана жылуулукту таркатуучу шакекчеге 207 туруктуу туташтырылган жылуулук таркатуучу винтти 208 камтыйт; жылуулук таркатуучу сүзгүч 208 да муздаткыч желдеткичке 209 туруктуу туташтырылган.

Жылуулук таркатуучу шакекче 207 жана жылуулук таркатуучу түтүк 205 узак аралыкка ээ, ошентип жылуулук таркатуучу шакек 207 жылуулукту таркатуучу түтүк 205теги жылуулукту 208 жылуулук раковинага тез өткөрүп бере алат.